《科技》台積電攜手賽靈思,啟動7奈米製程合作

【時報-台北電】可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)昨(28)日宣布與台積電(2330)深度合作,雙方將開始針對7奈米製程及3D IC技術合作,開發下一代全可程式設計邏輯閘陣列(All Programmable FPGA)、MPSoC系統單晶片及3D IC元件。

賽靈思及台積電在7奈米及3D IC新技術上的合作,代表著雙方連續第4代合作開發先進製程技術,以及CoWoS 3D堆疊封裝技術,同時,7奈米也將是台積電第4代鰭式場效電晶體(FinFET)技術。雙方的合作將讓賽靈思擁有擴充多製程節點的優勢,並可在28奈米、20奈米、16奈米等製程節點的成功基礎上,鞏固更優異的產品、執行力和市場領導地位。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示,台積電是賽靈思在28奈米、20奈米、16奈米等製程節點得以三連霸(3 Peat)的成功基礎。台積電傑出的製程技術,3D堆疊技術和晶圓製造服務,讓賽靈思在FPGA市場擁有領先地位。

Moshe Gavrielov表示,台積電已協助賽靈思產品系列成功轉型,注入了全新世代的SoC、MPSoC和3D IC元件,成功地擴展了世界級的FPGA產品陣容。深信台積電的7奈米製程技術,可為賽靈思帶來更多革命性變革。賽靈思計劃在2017年推出全新的7奈米產品。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪╱台北報導)