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新兆元產業 PCB潛力股總搜索
繼半導體、面板之後，誰是第3個兆元產業？根據台灣電路板協會（TPCA） 白皮書指出，2014年台灣PCB（Printed CircuitBoard，印刷電路板）製造加計原物料與設備，整體產值高達8000億元， 預估到了2020年， 台灣PCB 產業產值將突破兆元、挑戰1.15兆元。是的，第3個兆元產業就是PCB。
其實原物料下跌、新台幣回貶，加上產品新應用持續成長，PCB 產業去年已自谷底翻揚！獲利轉佳、產業前景看好，今年以來PCB 族群的股價漲勢相當兇猛，包括楠梓電（2316）、慶生（6210）、由田（3455）、友銓（5321）、先豐（5349）、台郡（6269）、凱崴（5498）、南電（8046）、富喬（1815）、台光電（2383）等，漲幅都超過3成之多。
電子工業之母 台廠市占冠全球
PCB 是所有電子產品中不可或缺的基礎零件，為「電子工業之母」，下游應用幾乎涵蓋所有電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦周邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、手機及通訊網路設備等。
台灣PCB 產業在2011年創造出來的產值已位居全球龍頭地位，目前仍以逾3成的市占率穩坐寶座。投資家日報總監孫慶龍以自助餐餐盤做比喻，他說，每個人到自助餐廳選菜，都會因為口味偏好，在餐盤內裝有不同菜餚，不同的菜色代表不一樣的電子產品，而方格有序的餐盤好比PCB，所有的IC 元件（自助餐）都必須放在PCB（餐盤），因為PCB 負責電子產品元件、線路連結的工作。
PCB 產業分為上游材料、中游銅箔基板、下游印刷電路板。銅箔基板主要由玻纖紗、玻纖布、銅箔、樹脂等組成，國內玻纖紗主要廠商為南亞（1303）、台玻（1802）、富喬等，其中，南亞、台玻名列全球前2大供應商；玻纖布主要廠商包含德宏（5475）、建榮（5340）；銅箔的主要廠商包含南亞、長春（未上市）；樹脂的主要廠商則有南亞、長興（1717）。至於中游銅箔基板主要廠商為南亞、聯茂（6213）、台光電、台燿（6274）等。
而下游的印刷電路板中可再區分為IC 載板、軟板、硬板、HDI板（High Density Interconnect，高密度互連技術）等。供給健康、需求回升帶動產業有感復甦在產品應用方面，HDI 與軟板主要用於輕薄短小的終端產品，例如大量運用於智慧型手機。近年來中國手機品牌規模持續提升，HDI 與軟板相關廠商因此直接受惠。
IC 載板主要用於整合封裝與通訊應用，與穿戴裝置、物聯網息息相關，尤其智慧眼鏡等體積有限且不規則，須採體積微縮的IC載板整合晶片，因此IC 載板直接受惠商機成長。
PCB 產業在2008∼2009年金融海嘯後陷入谷底，大廠紛紛停止擴產，許多不具競爭力的小廠紛紛關門，不過隨著全球經濟逐步從谷底回升，帶動終端電子產品需求，近1、2年產能開始出現供不應求狀況，帶動PCB 產業「有感復甦」。台新投顧研究部經理周志強表示，PCB 產業今年並無大幅擴產的計畫，資本支出預期和去年相當，代表產業供給面健康，同時，全球產值約有4∼5% 的成長，相當穩定。
原料價跌、應用領域大增PCB今年機會滿滿
PCB 前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續3年低於2%的低度成長慣性。工研院IEK 產經中心去年連續上修產值規模至5584億元（不含材料、設備），年增6.93%。整體而言，IEK 預期今年PCB 產業仍維持成長，惟基期墊高下，產值年增率在3∼5% 間， 預估2015 年PCB 產業年成長為3.15%，年產值成長至5760億元。
IEK 指出， 去年PCB 產業逐季成長，其中第2季產值暴衝，年增高達12%，主要原因為台灣PCB 廠為中國手機品牌重要零件供應商，而受惠中國品牌選在第2季大舉推出新機，讓台系軟、硬板及載板廠皆豐收。
應用擴及汽車、物聯網軟板成長2 位數
中國目前已成為全球重要智慧型手機生產基地，且中國手機品牌積極往東南亞、印度擴展市場，相關台廠供應鏈出貨量跟著放大。雖然中國手機品牌主攻中低階手機機種，產品平均售價較低，但是在生產規模持續放大下，台廠整體獲利仍將提升。
富邦投顧也指出，在中國相關品牌智慧手機崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯想及新崛起的小米規模不斷提升下，估計2014年全球占有率達25%，2015年則將逾30%，將為台廠PCB 供應商帶來機會，預期將可降低以往單一客戶比重過高，及淡季營運波動過大風險，有助淡季利用率改善。其中中國相關客戶比重高的PCB 廠，在中國品牌手機崛起過程當中，受惠程度最大。
