大陸瘋蓋晶圓廠 今年狠砸40億美元

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 中國大陸積極發展半導體產業，並成為全球前三大採購半導體設備主力市場之一。國際半導體產業協會（SEMI）表示，大陸從2016年起至2020為止，陸續將興建20座晶圓廠，今年晶圓廠的建廠支出將超過40億美元，佔全球支出總金額7成之多。 SEMI昨（17）日發布數據指出，預期今年全球半導體營收將成長7.2％，遠勝於去年全年僅成長1.5％的水準，其中記憶體將是驅動成長主動力，佔今年半導體營收比重達25.6％，其次才是廣泛應用的標準型晶片（ASSP），佔比約24.5％，預期未來幾年在車電產業的需求帶領下，2020年全球半導體產業營收將上看3,840億美元，呈現穩健的成長動能。 SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，大陸自去年到2020年一共有20座晶圓廠將陸續動工，去（2016）年建廠支出金額約20億美元，今年建廠金額上看40億美元，雖然建廠投入資本達全球7成，但是仍以外商注資為主力。曾瑞榆指出，目前有許多歐美半導體廠及台灣晶圓代工廠台積電、聯電陸續在大陸設廠，因此預估大陸本土廠商在2018年前的投資金額，都難以超越外商，不過2019年起，這股趨勢可望反轉，中國本土廠商投資金額可望超越外商，並逐步向上成長。 法人表示，大陸 日前推出半導體在地化生產政策，帶動外資在大陸當地設廠，不論是透過合資或獨資方式皆有吸引效應，舉凡英特爾、台積電、聯電、三星，市場甚至傳說大陸極力拉攏美光循華亞科模式與當地DRAM廠進行合作，未來在相關政策持續推動下，大陸可望在未來數年內，打造出屬於當地的半導體生產鏈。 當前中國大陸對於半導體設備需求度已成為全球前三大採購市場，去年在封裝設備採購量甚至已經佔全球三分之一，封裝材料採購也佔全球市場22％，前段晶圓設備則為19％。