國際產經:加快跨入新產業速度,高通砸470億美元收購恩智浦

【財訊快報/劉敏夫】彭博社報導指出,全球最大手機晶片製造商高通(Qualcomm Inc)同意以470億美元,收購全球汽車半導體最大供應商恩智浦(NXP Semiconductors NV),以加快跨入新產業速度及減少對智慧型手機市場的依賴。

總部位在美國聖地牙哥的高通週四發布聲明表示,同意以每股110美元的價格收購恩智浦,此一價格較恩智浦週三收盤價溢價11%。高通的收購資金將以手頭上現金及發行新債方式支應。

這將成為半導體產業歷年來最大一宗併購交易。高通首席執行長Steve Mollenkopf表示,希望透過這次收購,協助高通加快擴張打入快速發展的汽車電子市場。而恩智浦在去年收購了飛思卡爾(Freescale Semiconductor Ltd)之後,恰好是此一領域的強者。

根據《華爾街日報》報導指出,兩家公司合併後,估計年營收將超過300億美元。報導稱,這項收購交易包括債務在內,總值高達470億美元。若排除債務,交易總值約390億美元,將意味歷來最大規模晶片併購案,凌駕安華高科技(Avago Technologies)同意斥資370億美元收購博通公司(Broadcom Corp)案。

高通週四常規盤股價上揚1.89美元或2.77%,報70.09美元;恩智浦股價上漲0.42美元或0.43%,報99.08美元。