《各報要聞》4月半導體景氣,穩定擴張

【時報-各報要聞】受惠於半導體先進製程微縮速度加快,以及3D NAND的產能投資持續,根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,4月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到1.10,連續5個月站上代表景氣擴張的1以上。其中較值得注意之處,在於4月訂單及出貨金額均較3月明顯走高,顯示半導體投資仍在加溫中。

據SEMI公告資料,在半導體設備訂單部分,4月的3個月平均訂單金額為15.946億美元,較3月修正後的13.792億美元成長15.6%;與去年同期的15.737億美元相較,則成長1.3%,年變化由負轉正,顯示訂單動能續強。

半導體設備出貨部分,4月的3個月平均出貨金額為14.550億美元,較3月修正後的11.976億美元增加21.5%,與去年同期15.153億美元相較減少4.0%,年跌幅縮小,代表產能建置正邁向新一波高峰。

SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示,4月北美半導體設備訂單金額創8個月新高,出貨金額明顯增加,成長動能主要來自於3D NAND快閃記憶體的投資強勁,以及大陸加強半導體產能投資。

設備業者分析,4月B/B值1.10,雖低於3月的1.15,但訂單及出貨金額同步上升,代表市場產能擴增及技術升級已進入加速階段,下半年將由10奈米製程微縮需求接棒。

同時,應用材料未出貨訂單(backlog)增至41.7億美元,明顯優於市場預期,更看好晶圓代工廠下半年10/7奈米的強勁設備需求,代表今年半導體已步上復甦之路。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)