南亞科將斥30億元取得福懋科19%股權 整合後段封測資源

鉅亨網記者林薏茹 台北
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DRAM 大廠南亞科 (2408-TW) 今 (20) 日與福懋興業 (1434-TW) 共同宣布，為深化雙方策略性合作關係，整合後段產品工程與封測資源，南亞科將透過集中市場以鉅額交易方式，取得記憶體封裝廠福懋科 (8131-TW) 不超

DRAM 大廠南亞科 (2408-TW) 今 (20) 日與福懋興業 (1434-TW) 共同宣布，為深化雙方策略性合作關係，整合後段產品工程與封測資源，南亞科將透過集中市場以鉅額交易方式，自福懋興業取得記憶體封裝廠福懋科 (8131-TW) 不超過 84022 張股票，約占福懋科股權的 19%，福懋興業也將同步處分不超過 84022 張福懋科股權，預計半年內提出具體工作計畫。

南亞科將透過集中市場以鉅額交易方式，取得福懋科不超過 84022 張股票，約占福懋科股權的 19%，每股交易金額擬訂為 36.3 元，交易總金額不超過 30.53 億元，而福懋興業則以相同方式與價格，處分不超過 84022 張福懋科股權，也就是南亞科從福懋手上取得不超過 84022 張股票，入股福懋科。

南亞科總經理李培瑛表示，福懋科長期以來是南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴，取得福懋科股權，可深化策略性合作關係，整合雙方後段產品工程與封裝測試資源，開創後段產品競爭力，提升技術能力及整體營運績效。

李培瑛強調，南亞科專注在前段工程、福懋科則專注後段，雙方一步步進行整合後，未來可在需求面與技術面共同精進，至於何時發揮整合效益，他則說，需要時間規劃與執行，預計半年內提供具體的工作計畫。

福懋興業總經理李敏章表示，隨著 5G、人工智慧、物聯網和車聯網等新應用興起，福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入，南亞科參與投資，可促進雙方合作關係，並加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。

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