力晶合肥廠20日動土 陸大基金站台

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】 大陸國家集成電路產業投資大基金（簡稱大基金）力邀台灣的力晶赴合肥設廠，與合肥市合作的12吋新廠「晶合集成電路」訂於本月20日動土。據了解，大基金總經理丁文武將親自站台、進行專題演講，估計將吸引兩岸半導體業超過400人與會。 合肥市政府表示，這次動土儀式與高峰論壇，將邀集兩岸相關人士共計400人與會，包括有大陸國家發改委、工信部、科技部、國台辦等相關高層。在產業界方面，除了力晶集團董事長黃崇仁親赴合肥主持活動外，透過中國半導體協會、台灣半導體協會以及華聚基金會邀集產業界以及金融投資界的代表。包括台灣前經濟部長陳瑞隆（將以華聚基金會董事長身分出席）、台灣創投公會理事長林坤銘，已在合肥設立轉投資公司的半導體廠，包括聯發科、群聯電子、合肥汽車電子企業等公司也列入與會名單之中。 對岸半導體產業巨輪正加速滾動，紫光集團找上台灣DRAM教父高啟全，赴陸操刀展開與美光技術合作，大基金也邀請台灣力晶科技赴合肥設立12吋廠， 晶合總投資金額人民幣135.3億元、初期鎖定驅動IC等晶圓代工業務，動土儀式預計於10月20日在合肥市正式舉行，而且屆時合肥市政府也將藉此機會，廣邀兩岸半導體大廠代表召開產業高峰論壇，以宣揚合肥市發展半導體產業聚落的雄心。合肥市將成為繼北京、上海、深圳之後，強力發展半導體的市級政府，由於有大陸國家集成電路產業投資大基金撐腰，其後續發展產業聚落之能力不容小覷。