【倫元投顧】目前台股處於月線之上、季線之下的整理型態

◆盤勢分析

近期台股處於成交量低迷階段,主要是 6 月底 G20 的貿易變數影響,雖然大咖資金沒有進場、台股很難有太好表現,不過輪動節奏並未中斷,顯示業內、中實戶仍有積極點火動作,有助於維繫短多人氣不潰散。從近期大盤輪動的方向來看,散熱 aABF 基板 a 銅箔基板 a 光學 a 光通訊 a 半導體矽晶圓,除了光學之外,其餘都跟 5G 相關,中國 5G 提前商轉推動供應鏈的拉貨動能,今天矽晶圓族群就是由打入華為 5G 基地台供應鏈的 3707 漢磊率先發動。嚴格說來,在市場信心不足的情況下,短多股不容易連續性的上漲,多頭很難形成強有力的主攻部隊,"輪動" 將會是主要結構。

技術線型分析,目前台股處於月線之上、季線之下的整理型態 (10450~10671),跌破月線支撐則空頭轉強,突破季線反壓則多頭轉強,整理階段係由業內、中實戶主導短多節奏。盤面來看,除了矽晶圓外,低位階的被動元件已慢慢進入打底結構,就連貿易戰直接受害的工具機族群也漸漸回穩,工具機、矽晶圓、被動元件三大弱勢族穩定度增加,顯示市場已反映其所有利空訊息,當利空衝擊最大的產業不再續跌,大膽研判,就算 G20 峰會後出現全面課關稅利空,也可能形成利空出盡架構。基於現階段成交量不易放大,加上輪動節奏較快,操作上只能針對長線具有利基的 5G 相關、去美國化、自動化等個股,尋找拉回的低檔布局機會。

楊天迪 分析師
 
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