PCB全面逆襲 去年被動元件飆漲，今年輪到它了!?

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【馮欣仁╱先探2056期】

因為５Ｇ，讓ＰＣＢ產業猶如黃袍加身，其熱度彷彿去年上半年的被動元件產業。截至九月十日為止，台股今年漲幅前十名當中，有三檔個股均為ＰＣＢ相關個股，分別是居漲幅冠軍的玻纖布建榮，第五名為銅箔基板聯茂、第六名楠梓電。

之所以漲勢如此驚人，關鍵在於各國陸續啟動５Ｇ商轉，從基地台建置到伺服器再到終端智慧型手機，所採用的ＰＣＢ數量與規格均較４Ｇ有大幅度的增加與改變，促使法人對於ＰＣＢ產業給予重新評價，且吸引買盤不斷湧進與５Ｇ相關的ＰＣＢ股。

不過，近期部分ＰＣＢ個股短線漲幅較大(與年線正乖離過大)，且本益比拉升至二○倍以上者，追價風險相對偏高，短線上恐進入高檔震盪整理；建議投資人靜待量縮回測十日線附近再逢低布局。

高頻高速ＣＣＬ為關鍵

進入５Ｇ時代，所需要建置的基地台數量較４Ｇ增加一．三～一．五倍。首先，在基地台天線方面，採用Massve MIMO多天線技術，將遠端射頻模組(ＲＲＵ)和天線合二為一成為ＡＡＵ(Active Antenna Unit)，單就天線和ＲＲＵ整合成ＡＡＵ的過程中就需要採用更多層的ＰＣＢ，因此增加大型基地台的ＰＣＢ使用量；５Ｇ基地台站所使用的ＰＣＢ面積將會是４Ｇ基地台所使用的一．五五倍。

除了數量增加之外，５Ｇ對於ＰＣＢ板材的規格要求更為嚴苛，尤其是占ＰＣＢ成本極高的銅箔基板(ＣＣＬ)，必須達到高頻高速傳輸的標準；且在材料介電常數(Dielectric Constant；簡稱Dk)與介電損失(Dissipation Factor；簡稱Df)二者數值需越小越好。傳統ＰＣＢ的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂)，Df會隨頻率的升高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求，而近年來不少廠商發展ＰＴＦＥ(聚四氟乙烯)材料，Dk僅為二．一左右，Df為○．○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○％以上，損耗也小很多。因此，５Ｇ基地台將大量採用ＰＴＦＥ銅箔基板板材以取代FR-4。

目前全球主要生產高階高頻ＣＣＬ廠商，幾乎被Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷，尤其來自加拿大的Rogers更是獨霸一方，全球市占率高達五成；所研發出的ＰＴＦＥ板材具備耐高低溫、抗老化以及較低且穩定的Dk與Df值。除了Rogers之外，中國的生益科技(600183.SH)ＰＴＦＥ產品性能已躋身國際頂尖水準，產品也通過華為等重要客戶認證。今年以來，生益科技股價從十人民幣附近一路起漲，最高來到二七．八二人民幣，累計漲幅高達一七八％。目前國內銅箔基板廠聯茂（6213）、台燿（6274）、台光電（2383）在５Ｇ基地台天線板材上仍在送樣認證階段，其中，聯茂成功打入中興通訊供應鏈，成為射頻板材料唯二供應商；此外，聯茂已通過華為及歐系電信設備商認證，今年下半年將開始供應５Ｇ基站控制板訂單，七、八月營收連續二個月創歷史新高，第三季業績可望突破六三億元，改寫單季新高，激勵股價攀升至一五四元。法人預估聯茂今年ＥＰＳ挑戰八元，相較於中國生益科技本益比達四九倍，目前聯茂本益比低於二○倍，顯然具有上漲比價空間；不過，在技術面操作上，月線為重要支撐關卡。

台郡大啖ＭＰＩ天線訂單

５Ｇ手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO(大量多輸入多輸出)，且天線的數量也跟隨增加。其次，５Ｇ世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升，因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量，都將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件成為趨勢，也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而，傳統的ＰＩ(聚醯亞胺薄膜)軟板已無法滿足高頻高速的需求，而適用於５Ｇ高頻高速的液晶高分子樹脂材料(ＬＣＰ)與異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI；簡稱ＭＰＩ)成為業界備受關注的產品。因為ＭＰＩ和ＬＣＰ比傳統ＰＩ工藝更複雜，良率更低，供應商也較少，所以平均售價(ＡＳＰ)也較傳統ＰＩ明顯提升。