〈鴻海法說〉半導體不做重資產投資 鎖定IC、製程設計「不會做晶圓廠」

2019年6月12日 上午7:0

鴻海 (2317-TW) 董事候選人暨 S 次集團總經理劉揚偉指出,「鴻海絕對不會做晶圓廠」,集團半導體布局會朝向 IC 設計、製程設計發展。

鴻海 11 日召開法說會,劉揚偉會後受訪,被問到集團未來的半導體布局,他指出,不會用 20-30 年前的方式做半導體,也絕對不會做重資產的投資。

劉揚偉指出,雖然 IC 設計很多與製程有關係,因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合,但不會是資本上的配合。

至於應用以感測還是 ASIC(客製化晶片) 發展,劉揚偉表示,會配合集團產業發展方向,包含工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向。

劉揚偉日前就曾指出,半導體對整體電子產業非常關鍵,鴻海不可能缺席,加上垂直整合是企業發展的方向,因此鴻海也是「必然」要走入半導體產業。

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