類股輪動 錢進半導體 原來是這樣「漲」

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隨著人工智慧、物聯網、AR 與 VR 及 5G等應用快速發展,半導體為產業進步的關鍵。近期更有台積電南京廠將成為中國首座能實現在地量產 16 奈米製程的重要基地的新聞。而2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展更是在 9/13到 9/15,於南港展覽館一館 1、4 F隆重舉辦。到底世界大廠的半導體研發進度為何呢?

圖片來源:CMoney

奈米製程對晶片的效能具有決定性的影響,越早開發量產、越能獨佔市場,是廠商獲利能力的指標之一。其中,越小奈米的製程越困難。為什麼大家都要把它縮小呢?因為能夠增加處理器的運算效率並且降低耗電量,未來更能夠滿足輕薄短小的行動裝置。台灣之光台積電現在仍為半導體一哥,技術超前,市值屢創新高。

集結大量電晶體的積體電路為半導體晶片,主要製程分為3步驟:

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1.   矽晶圓製造:

半導體矽晶圓大缺貨持續發酵,今年以來價格不斷調漲,第4季12吋價格已達80美元,明年第1季更出現近10%的缺口,預估報價能會飆漲到100美元,較前一季暴利成長25%,業界更是傳出:要客戶先付訂金,才能優先鞏固產能並鎖定價格。尤其蘋果IPhone手機推出的時間較晚,半導體旺季向後遞延,目前出貨已進入配銷的狀況,而大陸半導體廠為了爭取更多矽晶圓產能,更願意加價10~20%來搶出貨量。

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2.   積體電路製造-晶圓代工

隨著蘋果IPhone將上市,由台積電以10奈米製程代工生產的A11處理器正大量出貨,加上非蘋陣營也積極推出新產品,台積電(2330)預期第3季營收將季增約16%,第4季成長可期。聯電(2303)第3季8吋廠產能全滿,整體產能利用率為91~93%。受惠中芯28奈米量產低於預期,展訊可望轉單至聯電。預期第4季聯電將獲聯發科(2454)物聯網晶片大單,將開始投片量產出貨。世界先進(5347)第3季目標同樣順利達成,營收約63.3億元,與前一季比較成長4.1%;手機面板驅動IC與電源管理晶片將是世界先進第3季成長主要動力。

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3.   封裝測試:

半導體產業第3季旺季效應發酵,矽品、矽格、京元電等IC封測大廠,8月營收數同步創下今年歷史新高,台廠表示,9月接單仍旺,目前產能利用率都提升到八成左右的負載狀況,且客戶端的下單安排密集度高,因此,對第4季營運審慎樂觀。

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半導體產業未來

根據研究調查機構IC Insights預估,今年半導體產業資本支出可望高達809億美元,創下歷史新高紀錄,年增幅達20%,顯示在人工智慧、物聯網、AR 與 VR 及 5G等應用趨勢發展下,將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展,台灣半導體產業可望迎來下一個高峰。另外,今年 ITC (International Test Conference) 將與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的迅速崛起,及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術繼續發展的趨勢推升下,半導體測試技術正經歷全新的挑戰與轉變。

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作者:AA
現職CMoney全曜財經專職寫手。大學期間參加過股票交易競賽,自此發展出對投資的興趣。工科背景的我,努力學習金融領域,希望未來在交易市場上能夠闖出一片天,並幫助對此方向有興趣的朋友!

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