電子時報:IC通路布局HPC、AI亮眼,2019年強化關鍵封測材料戰力

2019年1月14日 上午8:0

【財訊快報/編輯部】台系IC通路業者泰半認為,展望2019年,5G、AI將是全球半導體業者最重要的布局領域,各國5G商轉計畫推進,AIoT將成為產業新一波的發展主流。

  儘管總體經濟受到貿易戰不確定性影響,加上智慧手機相關通訊晶片進入庫存調整期,不過,台系IC通路業者在2018年多半仍維持穩健成長,包括通訊、車用電子等領域;而在高效運算(HPC)晶片搭上人工智慧(AI)、伺服器、雲端運算等電子產業發展趨勢,2019年也成為業者布局重點,包括龍頭大聯大、文曄、益登、安馳等。而代理關鍵封測材料的利機,則看好COF封測、TDDI IC等具有升級效益的領域,帶動毛利率有較佳表現。

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