電子時報:聯發科第二代AI手機晶片醞釀全面出擊

【財訊快報/編輯部】聯發科繼推出曦力(Helio)P60智慧型手機晶片解決方案,成功獲得客戶訂單及市場目光之後,業界原本預期的Helio P60升級版晶片,卻一直處於只聞樓梯響階段,反而是聯發科為中、低階智慧型手機所設計的Helio P22晶片搶先問世。近期業界傳出聯發科計劃推出第二代AI晶片,雖較業界預期時程略有遞延,但仍可望進一步擴大聯發科在人工智慧(AI)手機晶片市場領先優勢。

聯發科在2017年底搶先業界推出內建AI功能的Helio P60智慧型手機晶片解決方案後,一路在大陸及新興國家手機晶片市場過關斬將,成功締造相當不錯的出貨成績,不僅迫使競爭同業旗下手機晶片產品線緊急跟進,全面升級AI功能,並讓聯發科高層無需擔憂景氣變化及市場競爭壓力,看好2018年下半營運成長一飛沖天的預期表現。