台積電自動化搬運系統 盟立擠掉日商成新供應商吞大單

2020年7月2日 下午1:13

台積電 (2330-TW) 近日宣布,開發全球首創「晶圓倉儲自動化搬運系統」,第 1 季已在晶圓 18A 廠、也就是 5 奈米廠率先啟用,預計將於 2021 年底前,陸續導入其他晶圓廠,據悉,台積電此次系統訂單是由自動化設備廠盟立 (2464-TW) 包下,也因此擠下原先日供應商村田、大福,助攻今年營運;盟立則不評論客戶訂單。

盟立近兩年積極發展半導體自動化設備,去年起進入收割期,除了首度切入封測大廠供應鏈,也積極往上游拓展客戶,目標今年半導體自動化設備比重,將從去年的 3-5%,提升至 20%。

盟立半導體自動化設備以 OHT 空中走型式無人搬運車為主,搭配機械手臂,配合客戶製程搬運,受惠半導體廠積極採用台灣自家設備,可望打破目前 OHT 市場以日本設備商壟斷的局面,如村田 (Muratec)、大福 (Daifuku),下半年營收貢獻將更顯著。

盟立認為,半導體自動化市場發展性高,潛在市場規模是面板自動化設備的十倍以上,未來在台灣取得導入實績後,將把銷售模式複製至其他市場,且中國半導體加快自產化,盟立將可取得更多機會,成為新成長動能。

展望下半年,盟立表示,近期受惠宅經濟需求,電商新物流訂單強勁,前 5 月在手訂單較去年成長逾 4 成,預計下半年加上半導體自動化設備營收帶動,下半年可望優於上半年及去年同期。

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