半導體正規軍重掌多頭兵符

2020年10月15日 下午5:4

作者/莊正賢

經過中秋、國慶長假後,外資歸隊,成交量回溫,這段期間因為美股展開強勁的多頭走勢,帶動台股突破季線,直逼13000點。台股融券餘額在5/14來到最高的903554張,之後逐漸下滑,到8月28日537648張落底後觸底反彈,直至上周四10/8的826945張,近一個半月大增289297張,台股經歷前期的養空、中期的誘空(9/24日跌破季線)後,目前已來到軋空階段,而費半指數領先創下歷史新高,這就代表台股的半導體股重掌多頭兵符,最強的軋空推手就是護國神山台積電聯發科聯電等半導體相關個股,接下來輪由誰接棒?

高價IC設計股再度向上比價

9/15華為禁令後,IC設計出現隱憂,擔心華為急單拉貨結束,讓Q4旺季不旺,但近期多家廠商包刮美國英特爾、AMD、高通、日本TDK又獲得美國當局的出口許可,能部分供貨給華為,台積電也傳出可部分供貨給華為,不管華為最後的結局如何,中國去美化的過程,台灣的半導體廠將會成為最大的推手。

股后矽力-KY(6415)9月營收再創歷史新高13億,大陸傳統工業類如smart meter、商業照明、工廠測試等需求回升,海外及中國外銷市場回暖,data center主板用相關電源晶片,將於明年上半年逐漸進入量產,持續導入中高規格的電源管理IC 進入5G基站,受到單一客戶如華為影響性低。在中美貿易戰開打前,美國類比IC設計公司在中國一年營收規模為70~80 億美元,2019 年矽力營收僅3.48億美元,是為中國類比 IC 設計中最有機會取代美商中高階市場的公司,因此經過兩年去美化的時間下,矽力-KY已經被中國視為可以取代美國TI德儀的晶片廠,大吃中國市場商機,今年營收到10月年增31%,以未來每年成長都可接近25%,股價突破2000元大關,帶動IC設計高價股比價,包括祥碩(5269)漲到1570元、信驊(5274)逼近歷史新高到1505元、譜瑞-KY(4966)漲到1175元,長線皆持續看好。

IC設計龍頭聯發科(2454)是標準的投信認錯回補股,7/28創下763元高點,8/18陸資分析師喊空聯發科受害華為禁令,股價跌破季線,投信全面僵持股殺出,外資則是一路看好一直大買,在季線下整理1個月後,一根長紅突破季線,投信全面回補,外資更擴大幅度買超,9月營收創下新高378億,Q3營收大幅高於財測目標,由於三星8奈米產能吃緊,高通低階晶片S4350生產面臨瓶頸,而聯發科有台積電撐腰,有機會拿下更多市佔率,另一方面,高CP值的中國手機品牌realme推出定價只要人民幣999元,更引動中國5G手機熱戰,近期更多手機品牌大搶晶片,聯發科天璣系列產品線全齊,不管高中低階的5G晶片都能支援,股價創下波段新高722元,中長線股價一定會挑戰歷史新高。

晶圓代工吃緊 IP股力旺站在浪頭上

由於在美國制裁不確定因素下,目前中芯的客戶陸續調整訂單,第一大客戶是華為海思的電源管理晶片,而第二大客戶是高通的電源管理晶片,共佔約80%,其餘剩下匯頂、揚智等占比皆不高。中芯禁令讓全球8吋供需嚴重吃緊,台積電、聯電、世界先進皆大幅受惠,代工費調漲,也連帶影響到驅動IC、MOSFET、電源管理IC漲價,並且IP股也緊緊相關。

IP廠力旺(3529)是跟晶圓廠收錢,其中台積電權利金佔60%,目前8吋供不應求,如果中芯客戶轉單至台積電,最有可能是高通,因為高通需求實在太大了,5G所用的電源管理IC是14~16顆,只要高通加價就拿得到台積電的產能。台積電可以透過結合12吋+8吋一次賣給高通,面板驅動IC可能會被8吋排擠到12吋,而力旺的IP在面板驅動IC+電源管理IC應用最大,且終端絕大多數是智慧手機,根據digitimes的報告預測未來5年,在擺脫疫情陰霾及5G換機潮再啟動下,2021年全球智慧型手機出貨將有2位數成長,估計2.2億支 2025年5G款出貨可望突破12.2億支,因此看好力旺的權利金未來將會三級跳,短期因三星新5G手機上市,OLED的驅動IC將貢獻權利金,10月營收先出現第一波成長。

另外,疫情加速更多連網活動,帶動安全需求,力旺 NeoPUF已與ARM合作安全性平台,導入各家代工廠製程,目前已有客戶進入產品驗證階段,預計首顆 NeoPUF的權利金貢獻就會來自物聯網,未來世界沒有資安防護是無法進行,這是力旺未來的大火種,目前一年搭載力旺IP的晶片約有50億顆,而搭配ARM IP的晶片約100億顆,預計10年內,力旺出貨將達100億顆。股價超越世芯-KY成為IP股股王,領先突破季線,挑戰歷史新高621元,投信、外資大買。

留意半導體設備股

台積電7月起5奈米放量,電晶體密度達到171.3,與英特爾、三星技術拉開距離,各大晶片廠因此積極下單導致先進製程供不應求,預估年底台積電7奈米產能擴充13~14萬片,明年上半年5奈米擴充9~10萬片,為滿足龐大客戶需求,台積電也積極購地購廠加速投資案,其中,南科廠P1~P2已啟動5奈米量產,P3預計年底投產,P4啟動土建,P5~P6為3奈米使用,明年下半年量產。今年來二度上修資本支出達160~170億美元,本次法說會可能再上修至180~200億美元,半導體設備股持續受惠。

機電工程供應的帆宣(6196)至8月底的在手訂單金額高達255億,續創歷史新高水準,並會在今年下半年進入認列高峰,9月營收25.42億元,創下今年單月最高,年增26.77%,股價重新站回季線之上。CoWoS先進封裝濕製程設備的弘塑(3131)受惠前三大客戶同步進行擴產,明年營運將再優於今年,其中,晶圓代工客戶因大力投資先進封裝領域,明年將成為公司最大客戶,預計明年Q4進入營收認列高峰期,股價站穩季線之上,投信買超。家登(3680)受惠台積電的需求,EUV產能持續爆發,對家登光罩盒需求也會以倍數增加。為了因應未來需求,目前已在土城找好土地,開始進行新廠房建置,為期2年工程期後,家登產能將足足提升1倍以上,今年Q4將會比Q3好,明年又比今年好,股價站穩季線,投信買超。友威科(3580)在半導體濺鍍設備今年大幅成長,也積極布局半導體先進封裝設備,包括晶片內埋(Chip Embedded)或是扇出型面板級封裝(FOPLP),出貨給欣興(3037),股價完成底部創下波段新高35元。

聯發科(2454)日線圖

9月營收創下新高378億

Q3營收大幅高於財測目標

力旺(3529)日線圖

受惠8吋晶圓廠供不應求

營運進入下個成長循環

弘塑(3131)日線圖

CoWoS先進封裝技術成主流

受惠前三大客戶同步進行擴產

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