◆ic封測
※評析：
1. 晶圓代工廠端4q09 65nm以下先進製程訂單需求強勁，但在ic封測端高階封裝產能吃緊，影響到後續晶片出貨狀況。因此客戶要求下游ic封測雙雄日月光 2311(TW) 及矽品 2325(TW) 調升2009年及擴大2010年資本支出金額，以因應必要的產能需求。
2. 日月光部份：2009年資本支出由原先1.5億美元調升至2億美元，預估2010年資本支出擴大至4億美元的水準。
3. 矽品部份： 2009年資本支出目前維持在40億元台幣，目前預估3q09矽品法說會可望調升2009年資本支出至50億元台幣，預估2010年資本支出可望擴大至2.5億美元(約80億元台幣的水準。
※投資建議：
日月光：3q09 eps預估0.58元，4q09營收預估與3q09持平或微幅成長，2009年eps 1.25元，預估2010年eps 1.83元，投資建議觀望。
矽品：3q09 eps預估0.78元，4q09營收預估與3q09持平或微幅成長，2009年eps 2.16元，預估2010年eps 3.48元，投資建議區間操作，pbr2.1~2.7x(淨值18.12元。
