◆重點摘要/投資建議

08/2009北美半導體設備b/b ratio終值為1.06(初值1.03，出貨金額為5.8億美元(初值為5.799億美元，訂單金額為6.145億美元(初值為5.99億美元。09/2009北美半導體設備b/b ratio初值為1.17，較08/2009大幅上升0.11，出貨金額6.246億美元，mom+7.69%，yoy-32.64%，訂單金額7.328億美元，mom+19.25%，yoy+12.76%。

◆產業分析

北美半導體設備b/b ratio終值為1.06(初值1.03，出貨金額為5.8億美元(初值為5.799億美元，訂單金額為6.145億美元(初值為5.99億美元。09/2009北美半導體設備b/b ratio初值為1.17，較08/2009大幅上升0.11，出貨金額6.246億美元，mom+7.69%，yoy-32.64%，訂單金額7.328億美元，mom+19.25%，yoy+12.76%。

semi所公佈的09/2009北美半導體設備相關數字中值得留意為訂單金額大幅的成長，且yoy由負翻正，是從05/2007以來首次出現正成長。此外從3q09以來包括晶圓廠、封測廠及部分記憶體廠，另外面板廠亦陸續提出擴產計劃，預計4q09相關公司資本支出仍有上調空間，使得2009年資本支出可望高於先前semi的預估。

而隨著台積電 2330(TW) 、聯電 2303(TW) 、華亞科 3474(TW) 、南亞科 2408(TW) 均計畫於4q09~2010年間導入50~40nm先進製程，預估半導體設備市場到2010年都會呈現樂觀成長。

ibts認北美半導體設備訂單金額呈現大幅成長，後續國內相關的半導體無塵室及設備儀器製造和代理廠商如漢民-設備、致茂 2360(TW) -設備儀器、漢唐 3055(TW) -(無塵室工程、德律 3030(TW) -(設備儀器、帆宣 6196(TW) -(儀器、耗材、蔚華科 3055(TW) -(設備等廠商值得留意其後續營運的成長動能。

此外在半導體產業部份：受惠於中國十一長假期間對手機、nb、記憶卡、dsc及數位家電需求狀況均不錯下，原本4q09半導體廠商營運可能出現-20%以上的衰退幅度，目前看起來衰退幅度平均縮小到qoq-10~-15%，小部份ic設計廠商甚至營收qoq-5%以內，比起過去3年的同期狀況要好一些，半導體上游晶圓製造則與3q09持平或小幅衰退，至於ic封測廠商則有機會持平或小幅成長。

半導體產品面部份：4q09以pc繪圖晶片、手機晶片(山寨機市場、nand flash(手機用記憶卡、電源管理ic需求仍相當強。