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IC設計:中國白牌手機市場已有逐漸回溫跡象

( 2008/07/18 09:32 康和證券 )

3q中國手機客戶拉貨情形積極,手機需求開始回溫。另外零組件廠商也指出,從聯發科下單量來看,已明顯比5、6月好轉,顯示聯發科3q營收將開始加溫,預期最快8月營收就有機會回到今年80億元以上的高檔水準。

公司認為中國單一手機晶片客戶均占業績比重不到10%,可能有部分客戶擔心奧運期間外銷出貨受到延宕,因而將原預定8月出貨訂單提前拉貨情況。聯發科7月營收將比預期略好,約與6月持平或小幅成長,不過,原8月進入出貨高峰將因此略低於預期,整體來說,聯發科並未調整3q市場需求看法,但本季單月營收仍會維持逐月成長態勢。

雖大陸白牌手機需求有漸回溫及nokia認為全年手機銷售量成長預估從原先約10%,略上修為成長10%以上,但康和依據上游面板及driver ic的狀況,康和認為08’2h手機相關產業以中性看待,康和預估08年營收925.95億元,yoy+23.82%,稅後盈餘196.47億元,yoy-41.51%,每股稅後餘餘18.31元,由於本益比約15.7倍,尚屬合理,建議14-18倍本益比區間操作。

 

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